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键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的竞博电子竞技app官网。...

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公司提供MPW工程芯片的快速封装,封装类型包括COB快封、陶瓷管壳类快封和树脂管壳类快封...

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